联动科技：截至2024年9月30日公司“半导体封拆测

　　同花顺300033）金融研究核心03月20日讯，有投资者向联动科技301369）提问， IPO募投项目（如半导体封拆测试设备财产化）当前扶植进度若何？达产后对毛利率提拔的贡献预期是几多？公司回覆暗示，卑崇的投资者，您好！截至2024年9月30日，公司“半导体封拆测试设备财产化扩产扶植项目”投资进度为15。49%。该项目建成并达产后，可以或许笼盖更大功率的功率半导体和更全面的第三代半导体测试以及大规模数字和SoC类集成电的测试，将进一步提拔公司正在中高端半导体测试设备的手艺程度，加强公司科技立异程度和持续盈利能力，发生优良的经济效益和社会效益。感激您对公司的关心！

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